代理銷售貝格斯HF225U導(dǎo)熱硅膠片貝格斯絕緣片 無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 規(guī)格: 1款厚度:0.04mm 卷材:279.4 mm *152.4 mm 導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-K 可按客戶尺寸模切,僅限于正方形和長方形 提供經(jīng)過模切的卷材制品,啤半穿、除廢料,附有拉片(不能有孔) 黑色 特點: 不滴漏的相變化涂層 55℃相變化復(fù)合物 提供經(jīng)過模切的卷材制品 說明: Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計于計算機(jī)處理器(CPU)和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面材料,該產(chǎn)品是在一層離型膜上涂覆一層55℃相變化的導(dǎo)熱復(fù)合物,一旦達(dá)到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225U立刻潤濕導(dǎo)熱界面,流動的特性帶來較低的熱陰,裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。 典型應(yīng)用: 計算機(jī)和外設(shè) 高性能計算機(jī)處理器 顯卡,電源模塊