名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時,曝光服務(wù)將自動失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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產(chǎn)品特點(diǎn): 1.加熱系統(tǒng)采用MR專利發(fā)熱技術(shù)。 2.采用的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出,、,配備專用SSR散熱器,散熱效率大幅度,有效地延長其使用壽命。 3.發(fā)熱部件采用元件,確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和性,更能較長的使用壽命。 4.結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化,以小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應(yīng),溫控精度,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小,長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。 5.電腦 PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過PID智能運(yùn)算,自動控制發(fā)熱量,模糊控制功能速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制溫度更加平衡。 6.發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計,方便維修拆裝。 7.具有溫度超差,故障診斷,聲光報警功能。 8.獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計,上下加熱方式,熱補(bǔ)償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。 9.運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計,運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置,運(yùn)風(fēng)均勻,熱交換效率高。 10.預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱,獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控溫,相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃,不串溫,每個溫區(qū)的溫度可獨(dú)立調(diào)節(jié)。 11.配備3個測溫插座,可測調(diào)各種溫度曲線,連續(xù)溫度曲線測試可達(dá)到國際通用標(biāo)準(zhǔn)之無鉛焊接制程工藝要求。 12.采用高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán),熱風(fēng)均衡性好,運(yùn)行平穩(wěn),壽命長,低燥音,震動小。 13.各溫區(qū)功率匹配適當(dāng),升溫迅速,從室溫設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補(bǔ)償性能。 14.模塊化設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊,維護(hù)保養(yǎng)方便。 15.獨(dú)立的冷卻區(qū),了PCB板出板時的所需的低溫。 16.傳動系統(tǒng)采用馬達(dá),專用調(diào)速器調(diào)速,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0-1600mm/min。 17.采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶,運(yùn)行平穩(wěn),速度可達(dá)±10mm/min, 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。 18.專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨。長時間使用不易變型。 19.根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸方式 20.延時開關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。 21.在Windows平臺上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。 22.WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強(qiáng)大,穩(wěn)定性高,方便長期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理,使用時快捷方便。 23. 電控元件部份采用元件,確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)作。 24. 標(biāo)配專用電腦和智能控溫系統(tǒng),系統(tǒng)性極高。 技術(shù)參數(shù): 產(chǎn)品型號 MR-635 加熱區(qū)數(shù)量 上6/下6 加熱區(qū)長度 2400MM 加熱方式 熱風(fēng)循環(huán) 冷卻區(qū)數(shù)量 1 PCB較大寬度 350MM 運(yùn)輸方向 左→右(或右→左) 運(yùn)輸帶高度 880±20mm 傳送方式 網(wǎng)傳動 運(yùn)輸帶速度 0-1500mm/min 電源 5線 3相 380V 50/60Hz 啟動功率 16kw 正常工作功率 4.5KW 升溫時間 15分鐘左右 溫度控制范圍 室溫~400℃ 溫度控制方式 電腦+PID閉環(huán)控制 溫度控制精度 ±1℃ PCB板溫度分布偏差 ±2℃ 異常報警 溫度異常 外型尺寸(長*寬*高) 3600×690×1220 機(jī)器重量 350KG
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“新田中小型無鉛回流焊焊錫機(jī)”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請注意調(diào)查核實(shí)。