一、熔融硅微粉概述： 熔融硅微粉（Fused silica）是選用的天然石英，通過獨特處理工藝加工而形成的粉末，通過高溫處理，其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白，度較高并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范圍十分廣泛。 二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 熔融硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1000目 1500目 2000目 3000目 4000目 6000目 8000目 三、熔融硅微粉性能參數(shù)： 化學成份 物理性能 SiO2% 99-99.9 結晶態(tài) 無定型 Fe2O3% ≤0.010 熔點℃ 1700-1750 Al2O3% ≤0.10 沸點℃ 2230 水份% ≤0.04 密度g/cm 2.0-2.65 燒失% ≤0.10 莫氏硬度 7-7.5 電導率μs/cm ≤3 包裝kg 25 四、熔融硅微粉的特點及優(yōu)勢： 熔融硅微粉是選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。 熔融硅微粉的優(yōu)勢： 1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲； 2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求； 3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失??； 4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本； 5.度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。