合理設(shè)計(jì)PCBA板（一） 　　一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo) 　　接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCBA板、高頻PCBA板、小信號(hào)處理PCBA板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCBA板,如果是普通的PCBA板,只要做到布局布線(xiàn)合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可,如有中負(fù)載線(xiàn)和長(zhǎng)線(xiàn),就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線(xiàn)要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線(xiàn)反射。 當(dāng)板上有超過(guò)40MHz的信號(hào)線(xiàn)時(shí),就要對(duì)這些信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行特殊的考慮,比如線(xiàn)間串?dāng)_等問(wèn)題。如果頻率更高一些,對(duì)布線(xiàn)的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制,根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論,高速電路與其連線(xiàn)間的相互作用是決定性因素,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門(mén)傳輸速度的提高,在信號(hào)線(xiàn)上的反對(duì)將會(huì)相應(yīng)增加,相鄰信號(hào)線(xiàn)間的串?dāng)_將成正比地增加,通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大,在做高速PCBA板時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。 　　當(dāng)板上有毫伏級(jí)甚至微伏級(jí)的微弱信號(hào)時(shí),對(duì)這些信號(hào)線(xiàn)就需要特別的關(guān)照,小信號(hào)由于太微弱,非常容易受到其它強(qiáng)信號(hào)的干擾,屏蔽措施常常是必要的,否則將大大降低信噪比。以致于有用信號(hào)被噪聲淹沒(méi),不能有效地提取出來(lái)。 　　對(duì)板子的調(diào)測(cè)也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮,測(cè)試點(diǎn)的物理位置,測(cè)試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略,因?yàn)橛行┬⌒盘?hào)和高頻信號(hào)是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測(cè)量的。此外還要考慮其他一些相關(guān)因素,如板子層數(shù),采用元器件的封裝外形,板子的機(jī)械強(qiáng)度等。在做PCB板子前,要做出對(duì)該設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目標(biāo)心中有數(shù)。 　　二、了解所用元器件的功能對(duì)布局布線(xiàn)的要求 　　我們知道,有些特殊元器件在布局布線(xiàn)時(shí)有特殊的要求,比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器,模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)、紋波小。模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件。在OTI板上,小信號(hào)放大部分還專(zhuān)門(mén)加有屏蔽罩,把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝,功耗大發(fā)熱厲害,對(duì)散熱問(wèn)題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮,若采用自然散熱,就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方,而且散出來(lái)的熱量還不能對(duì)其它芯片構(gòu)成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件,有可能對(duì)電源造成嚴(yán)重的污染這一點(diǎn)也應(yīng)引起足夠的重視。(您還可以關(guān)注: 《改良PCBA板焊接造成假焊虛焊方法》 ) 　　此文章由新司達(dá)電子整理發(fā)布,轉(zhuǎn)載請(qǐng)附帶本文地址:http://www.dongguanewstar.com/article-4-66.html