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半導體及其封裝材料切割砂輪，采用金剛石或ＣＢＮ材料制作，結合劑有樹脂和金屬兩種，主要用于電子信息領域各種電子元器件及機械行業(yè)精密零部件的開槽與切斷，砂輪鋒利度好，耐用度高，可減少工序，切縫窄，可減少貴重材料的損失，切片鋼度高，強度高，還可根據(jù)客戶特殊切割要求特殊定制產品，可先試樣，合格后再定貨，歡迎各大廠家前來試樣訂單．
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半導體專用切割片
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價 格：免費咨詢行業(yè)專家- 最小采購量：個
- 聯(lián)系人姓名：徐先生
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鄭州金唐磨料磨具有限公司
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