急轉(zhuǎn) 二手 led自動(dòng)固晶機(jī) ASM 固晶機(jī) 型號 AD820 ★AD820M ?? AD820 自動(dòng)固晶機(jī)操作指導(dǎo)書 ? 1. 對三點(diǎn)一線（鏡頭．吸嘴．頂針．） ：首先選擇一顆芯片，用鼠標(biāo)選擇設(shè)定→焊頭與頂針→焊頭→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠標(biāo)左鍵→看鏡頭、吸嘴、頂針中心點(diǎn)在十字架同 一直線上，調(diào)整完成后，裝上吸嘴帽。 2. 做PR及測間距：進(jìn)入設(shè)定→點(diǎn)擊選擇晶片→放如擴(kuò)好的晶片→點(diǎn)擊開始教讀→燈光調(diào)整后→點(diǎn)擊下一頁→使用滑鼠選擇晶片框大小→點(diǎn)擊確認(rèn)→選擇教讀→選是開始自動(dòng)校正→自動(dòng)測間距→搜尋范圍→要按照晶片大小來調(diào)整，即完成。 3. 吸晶與固晶高度調(diào)整：進(jìn)入設(shè)定→選擇焊頭/頂針→點(diǎn)擊焊頭→吸晶高度→點(diǎn)擊自動(dòng)→自動(dòng)完成后再加10～20個(gè)數(shù)字，即完成。進(jìn)入設(shè)定→選擇焊頭 /頂針→點(diǎn)擊焊頭→固晶高度→點(diǎn)擊自動(dòng)→自動(dòng)完成后再加10～20個(gè)數(shù)字，即完成。 4. 調(diào)整頂真高度：進(jìn)入設(shè)定→選擇焊頭/頂針→點(diǎn)擊頂針→頂針上升高度→點(diǎn)擊 —調(diào)整→按上下鍵觀察頂針高度，取一個(gè)藍(lán)光雙電極芯片高度，且頂針要與十字線重合，即完成。 5.上膠與膠量調(diào)整：將膠盤鎖緊螺絲，進(jìn)入設(shè)定→點(diǎn)擊點(diǎn)膠→選擇預(yù)備點(diǎn)膠將點(diǎn)膠臂擺出膠盤，加膠進(jìn)膠盤后調(diào)好刮膠厚度，返回→選擇點(diǎn)膠頭→吸膠高度→上下鍵觀察點(diǎn)膠針接觸膠盤底部后再加1～10個(gè)數(shù)字，即完成取膠設(shè)定。返回→選擇點(diǎn)膠頭→點(diǎn)膠高度→上下鍵觀察點(diǎn)膠針接觸膠盤底部后再加1～10個(gè)數(shù)字，豐行電子 即完成取膠設(shè)定。 6.支架/PCB編程：進(jìn)入設(shè)定→點(diǎn)擊料架設(shè)定→料架編號→選擇1→移到個(gè)料架PCB個(gè)點(diǎn)移到鏡頭下→點(diǎn)擊確定→選擇2→第2個(gè)料架PCB個(gè)點(diǎn)移到鏡頭下→點(diǎn)擊確定，即完成。進(jìn)入設(shè)定→點(diǎn)擊PCB設(shè)定→設(shè)定模式→矩陣→輸入一個(gè)料架上有幾塊PCB→2行→2列→然后用搖桿→移到個(gè)料架上PCB的左上角→確定→第二點(diǎn)移到第二塊PCB的左上角→第三點(diǎn)移到第三塊PCB 的左上角→點(diǎn)擊接受→教讀對點(diǎn)→對點(diǎn)數(shù)量→對兩個(gè)點(diǎn)→對一小塊PCB的對角→開始教讀→燈光調(diào)整→開始校正→教讀對點(diǎn)完成?！褜し秶凑諏c(diǎn)圖形來調(diào)整。進(jìn)入設(shè)定→點(diǎn)擊固晶點(diǎn)設(shè)定→設(shè)定模式→矩陣→行走路徑→左上水平→類型→正常→輸入20行→44列→用搖桿移動(dòng)設(shè)定固晶位置→將所移位置對準(zhǔn)鏡頭十字中心→設(shè)定左上→確定→設(shè)定左下→確定→設(shè)定右下→確定→點(diǎn)擊接受→會(huì)出現(xiàn)一塊PCB有個(gè)固晶點(diǎn)?！龠x擇教讀圖形→選擇樣板→點(diǎn)擊開始教讀→調(diào)整燈光→點(diǎn)擊下一頁→使用滑鼠選擇固晶點(diǎn)圖形大小→點(diǎn)擊確定→選擇教讀→出現(xiàn)教讀圖形完成就表示做成功了，→搜尋范圍→要按照固晶點(diǎn)圖形來調(diào)整。完成以上可返回到→固晶畫面→搜尋PCB →搜尋固晶點(diǎn)→來測試有無錯(cuò)誤，→→→→→F1搜尋一顆晶片→F2調(diào)整搖速度→F3轉(zhuǎn)換鏡頭→ 7.目的確保機(jī)臺(tái)操作標(biāo)準(zhǔn)化，減少機(jī)臺(tái)錯(cuò)誤操作，機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性，使員工對機(jī)臺(tái)更加了解。