pcb修補(bǔ)|PCB電路板移植缺陷分析 一、移植（嫁接） 1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以內(nèi)； 2.耐各種高溫,能經(jīng)受破壞性試驗(yàn)和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘,錫爐320℃ 10秒）； 3.焊錫性優(yōu)良,將助焊濟(jì)涂布于板面,置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點(diǎn)上錫良好； 4.跌落測試移植接合點(diǎn)無裂痕,不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預(yù)定高度水平自由落下） 5.抗沖擊力與拉力檢測：>2.5KG 6.不影響線路板的外觀和功能,移植板沒有膠漬,板面干凈,完全不影響線路板的功能 7.符合電子廠手工線和自動(dòng)線插件要求；可正常過SMT及SMD自動(dòng)貼片插件及手工插件 8.移植后的良品線路板工作邊文字,標(biāo)記,銅皮等移植位與被移植位吻合,除非客戶特別同意。 9.所使用的線路板專用移植膠水均已經(jīng)通過ROHS SGS認(rèn)證。 10制程中各品質(zhì)重點(diǎn)實(shí)施SPC,確保制程良率達(dá)98%以上,精度測試Cp和Cpk值達(dá)1.33以上。 二、維修SMT 1.主要維修IC、BGA、電容、電阻等零件吃錫不良，空焊，虛焊，換零件等 2.修理后外觀保持跟原產(chǎn)品一致，不影響其功能。 三、補(bǔ)金 1.金手指、PAD刮傷、露銅、沾錫、氧化、凹陷、等金面問題均可修補(bǔ)，修理后外觀檢查金面光亮、均勻、無明顯色差及修補(bǔ)痕跡。 2.拉力測試：3M膠帶拉力測試無甩金現(xiàn)象。 3.金厚測試：鍍層密度優(yōu)，可跟據(jù)客戶要求加厚金。 4.可耐265℃IR 測試6次以上，無變色現(xiàn)象。 5.維修后不影響產(chǎn)品可焊性 四、補(bǔ)線 1.:補(bǔ)線材料分類：根據(jù)客戶要求選訂適合的材料，本公司有補(bǔ)金線、錫銅線、合金線、銅油、銀油等。 2.線路并排開路、線路拐角、斷脖子、蝕刻不良、PAD缺損等難度較高的板都可修補(bǔ)。修補(bǔ)后外觀可根據(jù)客戶要求可做到無修補(bǔ)痕跡，性能均可達(dá)到客戶要求。 3.修理后可經(jīng)IR數(shù)次后線路阻值不變你，內(nèi)層維修后不影響棕，黑化。 五、檢測 重工 選別 sorting服務(wù) 1.檢測功能：開箱全檢、功能檢測、挑選檢測、Sorting、復(fù)判； 2.維修功能：重工、維修、簡單加工、缺陷分析、失效分析、現(xiàn)場退貨管理； 3.基本功能：真空包裝、外箱檢視、抄錄信息、二次包裝、換貼標(biāo)、掃條形碼； 4.技術(shù)支持：現(xiàn)場RMA判定、不良分析和試驗(yàn)、設(shè)備研發(fā)及功能提升； 5.質(zhì)量咨詢：質(zhì)量、質(zhì)量解決方案顧問和咨詢、試驗(yàn)分析檢測等技術(shù)服務(wù)。