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得田DT1002PCB板電金沉金工藝
中山東鳳得田線路板廠pcb板表面沉金處理
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?中山東鳳得田線路板沉金工藝的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
得田DT1002PCB板電金沉金工藝
