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盲孔、埋孔多層板一階激光盲孔、埋孔多層板二階激光盲孔、埋孔多層板較高設(shè)計層數(shù):30層;較大PIN數(shù)目:40000 較大Connections:30000
;小過孔:3MIL 小線寬:3MIL;小線間距:3MIL 一塊PCB板多BGA數(shù)目:156 ;小BGA PIN 間距:0.5mm 較高速信號:3.125G 差分
信號較大BGA 管腳數(shù):1428個芯片較高主頻:雙內(nèi)核主頻 1.86GHZ 承接高速PCB設(shè)計: ☆高速率、高密度、數(shù)?;旌?、RF設(shè)計 ☆新工藝、新
技術(shù)的PCB設(shè)計(如板HDI埋盲孔等) ☆對原理圖設(shè)計錯誤或隱患進(jìn)行檢查提供更改建議 ☆多人同步進(jìn)行PCB板設(shè)計,設(shè)計進(jìn)度:PCB設(shè)計需
求資料:原理圖或網(wǎng)表(Netlist)結(jié)構(gòu)圖(板尺寸、器件定位信息封裝資料(Datasheet)
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