產(chǎn)品分類 更多>>
本公司錫球的包裝采用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據(jù)顧客要求變更包裝方式。
錫球各項(xiàng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
1 球徑、圓度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
3.合金成份檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
4.回焊、推拉力、熔點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
錫球介紹：
BGA錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC組件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型計(jì)算機(jī)/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/計(jì)算機(jī)主機(jī)板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對(duì)bga返修臺(tái)、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名為BGA.
化學(xué)成份與特性
合金成分 熔點(diǎn)(℃) 用途
固相線 液相線
Sn63/Pb37 183 183 常用錫球
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含銀電極組件的焊接
Sn99.3/Cu0.7 227 227 無(wú)鉛焊接
Sn96.5/Ag3.5 221 221 無(wú)鉛焊接
Sn96/Ag4 221 232 無(wú)鉛焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無(wú)鉛焊接
