1. 千住錫球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對應。
千住無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以技術生產(chǎn)之度、高精度、高品質的錫球
-
供應千住錫球
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