昆山臺(tái)瀚電子有限公司電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，昆山電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。電路板檢測(cè)儀根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、VMC四軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、VMS系列光學(xué)影像測(cè)量?jī)x等等。昆山臺(tái)瀚電子有限公司Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。設(shè)計(jì)過程電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。昆山臺(tái)瀚電子有限公司隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一BGA的PCA是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于BGA的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。