名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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何謂電磁鋼片電磁鋼片是一種軟磁材料,因含硅量約0.5~3wt%左右,又名為硅鋼片,主要用途是做為電機(jī)機(jī)械中的磁迴路。雖然電磁鋼片本身沒有磁鐵般的磁性,但在通電后就會(huì)有良好的磁性。而變壓器、馬達(dá)、發(fā)電機(jī)等電機(jī)設(shè)備的工作原理,就是利用電磁鋼片所構(gòu)成的鐵芯形成磁路,把電能轉(zhuǎn)為二次電能,或是把電能轉(zhuǎn)為機(jī)械能。簡(jiǎn)單而言,電磁鋼片具有轉(zhuǎn)換能量的功能。在當(dāng)今的電力工業(yè)中,無論是變壓器、馬達(dá)、發(fā)電機(jī)、繼電器,乃至于各式家庭電器中的馬達(dá)鐵芯,幾乎都是由電磁鋼片所組成,顯見其廣泛性與不可替代性。隨著電氣化時(shí)代的來臨,能源使用量也大幅增加。為因應(yīng)電力需求量的激增,除了不斷開發(fā)新能源外,世界各國的研發(fā)人員也致力于降低電力輸配及使用時(shí)的耗損。其中,用于磁迴路的軟磁材料—,因用途廣泛,便成為首要革新的目標(biāo)。萬順榮團(tuán)隊(duì)以現(xiàn)化管理理念和科學(xué)創(chuàng)新精神為本,秉持著精工制造,技術(shù)創(chuàng)新,發(fā)展分享的價(jià)值觀,以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)和流程,的產(chǎn)品與讓客戶感動(dòng)的服務(wù)理念愿與客戶,經(jīng)銷商,員工,供應(yīng)商一道共同打造基業(yè)長(zhǎng)青鋼片系列產(chǎn)品制造企業(yè),我廠堅(jiān)持以“永恒創(chuàng)新、追求卓越”為企業(yè)精神,以“讓客戶滿意放心”為追求目標(biāo),信譽(yù)至上、服務(wù)至上。萬順榮攜全體同仁竭誠歡迎社會(huì)各界朋友及廣大客戶光臨指導(dǎo),真誠合作,攜手共創(chuàng)美好明天!鋼片設(shè)計(jì)規(guī)范1、大鋼片8*8,8.5*8.5及以上尺寸,四角必須導(dǎo)0.25-0.3半徑圓弧,根據(jù)鋼片大小,可適當(dāng)加大導(dǎo)角尺寸;2、攝像頭所有補(bǔ)強(qiáng)鋼片盡量不出現(xiàn)直角、尖銳角設(shè)計(jì);3、連接器補(bǔ)強(qiáng)推薦鋼片補(bǔ)強(qiáng),如涉及靜電測(cè)試,可考慮鋼片接地或FR4補(bǔ)強(qiáng),但FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度不得小于0.25mm;4、鋼片連接點(diǎn)不得朝向FPC內(nèi)側(cè),必須朝向無FPC出線側(cè),以避免尖銳鋒利的連接點(diǎn)刺穿FPC線路;5、鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度一般要求0.15mm,不得使用0.1mm厚度鋼片,鋼片厚度可選0.15,0.2,0.3mm;6、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖鋼片孔大小,默認(rèn)比鏡頭柱子直徑大0.05mm,設(shè)計(jì)單體圖鋼片鉆孔默認(rèn)只允許比結(jié)構(gòu)圖鋼片孔加大0.05mm,不允許加大0.1mm。PCB鉆孔設(shè)計(jì)按照結(jié)構(gòu)圖鋼片孔大小設(shè)計(jì);如果鏡頭為廣角(80°以上)且定位柱子為負(fù)公差,建議單體圖鋼片鉆孔按照結(jié)構(gòu)圖大小設(shè)計(jì),不得加大鉆孔,且避免鋼片破孔;7、鋼片比FPC單邊小0.05mm,按照實(shí)際應(yīng)用情況,可適當(dāng)調(diào)整鋼片大小,但不得影響貼鋼片對(duì)位操作,如PLCC鋼片補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì);由于FPC長(zhǎng)寬涉及焊接馬達(dá)空間及BT板裸露問題,不建議再對(duì)FPC長(zhǎng)寬尺寸進(jìn)行縮小,而且操作不當(dāng),極容易出現(xiàn)尺寸偏差問題;8、PLCC或者中心區(qū)域無BGA焊盤的大鋼片尺寸設(shè)計(jì),在鋼片正中心附近增加φ0.4的透氣孔若干或一個(gè);常見為8.5*8.5PLCC鋼片設(shè)計(jì),對(duì)于BGA焊盤設(shè)計(jì),則不需要增加鋼片透氣孔,以避免壓合鋼片時(shí)造成BGA焊盤凹陷;9、鋼片接地焊盤盡量設(shè)計(jì)足夠大,如結(jié)構(gòu)空間允許,議案要求1.0*1.0尺寸,并盡量避開在芯片焊盤背部設(shè)計(jì);10、鋼片接地要求標(biāo)注清楚接地阻值大小,如鋼片接地
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