取向硅鋼片冷軋硅鋼片分晶粒無取向和晶粒取向兩種鋼帶。通常，晶粒無取向冷軋帶用作電機(jī)或焊接變壓器等的鐵芯；晶粒取向冷軋帶用作電源變壓器、脈沖變壓器和磁放大器等的鐵芯。冷軋取向薄硅鋼帶是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經(jīng)酸洗、冷軋和退火制成。而冷軋無取向硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。冷軋電工鋼帶具有表面平整、厚度均勻、疊裝系數(shù)高、沖片性好等特點(diǎn)，且比熱軋電工鋼帶磁感高、鐵損低。用冷帶代替熱軋帶制造電機(jī)或變壓器，其重量和體積可減少0%-25%。若用冷軋取向帶，性能更佳，用它代替熱軋帶或低檔次冷軋帶，可減少變壓器電能消耗量45%-50%，且變壓器工作性能更。萬順榮電子科技有限公司是一家生產(chǎn)五金鋼片以及提供五金鋼片定制方案的綜合企業(yè)。誠信、靈活是我們的經(jīng)營理念，只要是客戶要求必定竭盡全力去配合，做到客戶滿意，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。鋼片設(shè)計(jì)規(guī)范1、大鋼片8*8，8.5*8.5及以上尺寸，四角必須導(dǎo)0.25-0.3半徑圓弧，根據(jù)鋼片大小，可適當(dāng)加大導(dǎo)角尺寸；2、攝像頭所有補(bǔ)強(qiáng)鋼片盡量不出現(xiàn)直角、尖銳角設(shè)計(jì)；3、連接器補(bǔ)強(qiáng)推薦鋼片補(bǔ)強(qiáng)，如涉及靜電測試，可考慮鋼片接地或FR4補(bǔ)強(qiáng)，但FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度不得小于0.25mm；4、鋼片連接點(diǎn)不得朝向FPC內(nèi)側(cè)，必須朝向無FPC出線側(cè)，以避免尖銳鋒利的連接點(diǎn)刺穿FPC線路；5、鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度一般要求0.15mm，不得使用0.1mm厚度鋼片，鋼片厚度可選0.15，0.2，0.3mm；6、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖鋼片孔大小，默認(rèn)比鏡頭柱子直徑大0.05mm，設(shè)計(jì)單體圖鋼片鉆孔默認(rèn)只允許比結(jié)構(gòu)圖鋼片孔加大0.05mm，不允許加大0.1mm。PCB鉆孔設(shè)計(jì)按照結(jié)構(gòu)圖鋼片孔大小設(shè)計(jì)；如果鏡頭為廣角（80°以上）且定位柱子為負(fù)公差，建議單體圖鋼片鉆孔按照結(jié)構(gòu)圖大小設(shè)計(jì)，不得加大鉆孔，且避免鋼片破孔；7、鋼片比FPC單邊小0.05mm，按照實(shí)際應(yīng)用情況，可適當(dāng)調(diào)整鋼片大小，但不得影響貼鋼片對(duì)位操作，如PLCC鋼片補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)；由于FPC長寬涉及焊接馬達(dá)空間及BT板裸露問題，不建議再對(duì)FPC長寬尺寸進(jìn)行縮小，而且操作不當(dāng)，極容易出現(xiàn)尺寸偏差問題；8、PLCC或者中心區(qū)域無BGA焊盤的大鋼片尺寸設(shè)計(jì)，在鋼片正中心附近增加φ0.4的透氣孔若干或一個(gè)；常見為8.5*8.5PLCC鋼片設(shè)計(jì)，對(duì)于BGA焊盤設(shè)計(jì)，則不需要增加鋼片透氣孔，以避免壓合鋼片時(shí)造成BGA焊盤凹陷；9、鋼片接地焊盤盡量設(shè)計(jì)足夠大，如結(jié)構(gòu)空間允許，議案要求1.0*1.0尺寸，并盡量避開在芯片焊盤背部設(shè)計(jì)；10、鋼片接地要求標(biāo)注清楚接地阻值大小，如鋼片接地