隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 設(shè)計(jì)者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺(tái)、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對(duì)更強(qiáng)的計(jì)算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時(shí)候更關(guān)注導(dǎo)熱材料（導(dǎo)熱墊）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對(duì)組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對(duì)電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號(hào)延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。 　　導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。 　　導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。