TIF™400系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
品牌 ZIITEK 型號 TIF400
材質(zhì) 矽膠 阻燃性 UL-94V0
耐溫 -50~200（℃） 顏色 黃色
產(chǎn)品認證 ROHS
起訂量 100 售價 0.01
分類 電工電氣 絕緣材料 絕緣墊片
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率:2.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用:
》LED燈具設(shè)備
》散熱器底部或框架
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設(shè)備
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熱傳導間隙填充材料
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- 聯(lián)系人姓名：陳應海
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東莞市兆科電子材料科技有限公司
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