SLM 500   3D打印金屬機

高效生產(chǎn)大型復雜部件 

3D打印向批量化生產(chǎn)質(zhì)的飛越

簡介：

通用型選擇激光熔化設備SLM 500憑借其超大的生產(chǎn)空間和四激光技術成為一款高性能設備。極為豐富的基礎設備和廣泛的配置選擇實現(xiàn)了以應用為導向的設備配置。作為SLM 500 的核心部件， 該設備采用了擁有專利技術的多激光系統(tǒng)。憑借雙激光（2×400W或2×700W）及可選的四激光（4×400W或4×700W）光學配置，該設備專門設計用于生產(chǎn)領域。

該設備在SLM 500 設備和篩粉站（PSX）之間配備了全自動化粉末管理。連續(xù)篩分金屬粉末，并供給加工過程，因此省去了耗時的手動向設備再填充。通過獨立的拆分站（PRS）可以高效地執(zhí)行如缸體清理和零部件拾取等作業(yè)。同時，在清理第一成型缸過程中便可以直接利用備用成型缸開始后續(xù)打印任務，縮短批量化打印時間。

使用軟件 Magics RP 和模塊 Support Generator SG+ 和切片軟件 SLM Build Processor 執(zhí)行加工文件的處理與生成。可下載和編輯專業(yè)領域使用的數(shù)據(jù)格式。

此外，可通過多種監(jiān)控系統(tǒng)對設備加工過程進行實時監(jiān)測，從而保證產(chǎn)品打印質(zhì)量。

篩粉站PSX

標準配置里包含篩粉站PSX。作為全自動化的粉末篩分裝備，專門設計用于大量金屬粉末的篩分和供給，尤其適用于生產(chǎn)領域。

PSX內(nèi)所有流程均在惰性氣體環(huán)境中進行。篩分過程開始時借助傳送軸將鋪粉溢出的多余金屬粉末送往PSX進行振動篩分；隨后，從收回的粉末中篩選出所需粉末，達不到或超出規(guī)定粒徑大小的顆粒將被阻隔并送往溢流瓶。相反，符合規(guī)定粒度的粉末被送入90L儲存容器，并可直接再次使用。

通過使用PSX可連續(xù)自動向SLM 500 供給來自儲存容器的篩選粉末。

拆件站PRS

拆件站PRS同樣屬于SLM 500 的標準配置。作為最適合批量化生產(chǎn)的設備組件，可將之前制造的零部件在惰性氣體保護下從成型缸內(nèi)取出。

成型任務完成后，使用同作為標準配置的手持推車將成型缸從SLM 500 中取出并運送至拆件站PRS。

在操作過程中，借助符合人體工程學設計的PRS可在人體不直接接觸粉末的情況下清除零部件上殘留粉末。通過集成的氣密手套可在成型缸中實現(xiàn)舒適操作，且保證金屬粉末不會暴露在空氣中。所有SLM零部件均在位于設備平臺上的成型基板上生成。零部件在打印過程中，設備平臺帶動成型基板上升，將多余的粉末收集在位于側(cè)邊的儲存容器。粉末隨后被自動送往PSX，并在PSX進行篩分處理以便重新利用。

技術參數(shù):

SLM 500 的加工尺寸為500 × 280 × 365 mm3并且提供擁有專利技術的多激光系統(tǒng)。在高性能設備SLM 500 中每層同時使用四臺光纖激光器 （4×400W或4×700W），相比兩臺激光器配置（2×400W 或 2×700W）制造速度提升最高可達90%。

加工尺寸（長×寬×高）            500 × 280 × 365 mm3扣除基板厚度

3D光路系統(tǒng)配置                  雙激光（2×400W），四激光（4×400W） 雙激（2×700W），四激光（4×700W）IPG光纖激光器

加工速率                         最高105 cm3/h

層高可變                         20 μm-75 μm

最小結構尺寸                     150 μm

焦點直徑                         80-115 μm

最高掃描速度                     10 m/s

加工過程中平均惰性氣體消耗       5-7 L/分鐘（氬）

排氧過程中平均惰性氣體消耗       70 L/分鐘（氬）

電氣連接/輸入功率                400 Volt 3NPE, 64A, 50/60 Hz, 8-10 kW

壓縮空氣要求/消耗                ISO 8573-1: 2010 [1:4:1], 50 L/分鐘 @ 6 bar

機器尺寸（長×寬×高）             5, 200 mm × 2, 800 mm × 2, 700 mm（包括PSX, PRS）

機器重量（含/不含粉末）          約3, 100 kg / 約2,400 kg

適用于所有金屬粉末的設備配置/ 保留技術變更的權利