■產(chǎn)品特性
●導熱系數(shù)1.0W/m·K ●電氣絕緣性 ●硬度(Shore OO)10~50
■應(yīng)用方法
BN-FS100利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱有效傳到散熱部件,實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。
BN-FS100本身具有自粘性能,應(yīng)用方便,無需額外背膠。
BN-FS100可根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的要求,裁切成任意尺寸和形狀,滿足不同設(shè)計需要
■典型應(yīng)用
● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 功率電源模塊與散熱部件之間
● 需要將熱轉(zhuǎn)送至外殼或其它散熱器的場合
● 取代易產(chǎn)生污染的導熱硅脂
■產(chǎn)品規(guī)格
200*300mm
300*400mm
可根據(jù)客戶規(guī)格裁切
說明:以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們廣泛實驗所得,結(jié)果是可靠的。但由于實際應(yīng)用的多樣性,應(yīng)用條件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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