關(guān)于PCB的兩種常見(jiàn)測(cè)試方法講解
在當(dāng)前高速發(fā)展的測(cè)試技術(shù)中隨著表面貼裝技術(shù)的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。
1 針床測(cè)試法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。電路板測(cè)試系統(tǒng)的彈簧使每個(gè)探針具有100- 200g的壓力,以每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱為