一、 TESA-K8機器主要特性和功能:
1.選材精良,制造精密,運行平穩(wěn),噪聲低,免維護。
2.多重保險設(shè)置,確保操作安全。
3.數(shù)控時間操作顯示,操作簡便,一目了然。
4.轉(zhuǎn)速控制,確保均勻攪拌,滿足ISO9001錫膏攪拌條件。
5.適用性強,備用夾具,適用于各種廠家不同品牌的焊錫膏。
6.可同時作為紅膠脫泡機使用,分離膠水中的氣泡,確保點膠品質(zhì)。
二.設(shè)備主要規(guī)格:
適用錫膏規(guī)格 100g~1Kg 同時同規(guī)格放兩瓶
適用錫膏容器規(guī)格 直徑45mm~80mm 適用紅膠規(guī)格 各種點擊容器
公轉(zhuǎn)速度(r/min) 900 自傳速度(r/min) 600 攪拌時間 0.1~9.9分鐘
額定電壓 AC220伏 消耗功率 約80~180W,
根據(jù)錫膏重量而定 體積(長*寬*高) 39(長)*39(寬)*38(高) (CM) 重量
30Kg 噪音低噪音作業(yè)
三、優(yōu)點:
* 攪拌能力強,滿足IS0—9000錫膏攪拌條件。
* 可同時作為紅膠脫泡機使用,功能強大。
* 微電腦數(shù)位控制,易于操作。
* 適應(yīng)性強,具有夾具,適用于各種品牌的錫膏。
* 多重安全保障,確保操作安全。
* Excellent forISO 9000 solder paster mix process condition.
Strong mixing power.
* Increasing printing quality.