1、表面工藝:噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 3、較大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm 5、小成品孔徑e 0.2mm 6、小焊盤直徑0.5mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8
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