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藍(lán)寶石玻璃蓋板高精密激光切割打孔機(jī)、高精密晶圓、藍(lán)寶石、手機(jī)屏切割打孔機(jī) 高精密激光打孔機(jī) 微米激光打孔機(jī) 高精密玻璃激光打孔機(jī)
QL-16DK8B
量子激光Qlaser
應(yīng)用范圍：
高精密激光打孔機(jī)/ 微米激光打孔/ 高精密玻璃激光打孔 陶瓷激光打孔/ 微孔激光打孔/ 防水微孔激光打孔/ 藍(lán)寶石打孔/線路板開(kāi)槽打孔/ 盲孔激光打孔 /PCB板激光打孔 硅晶片激光打孔/ LED芯片激光打孔 /霧化片激光打孔/ 金屬激光打
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
藍(lán)寶石是繼金剛石之外為堅(jiān)硬的材質(zhì)，藍(lán)寶石玻璃易碎易崩邊，這種材質(zhì)在精細(xì)加工上面難度比較大。銘鐳激光多年致力于微細(xì)加工技術(shù)的開(kāi)發(fā)，在藍(lán)寶石玻璃切割打孔上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。智能手機(jī)攝像頭藍(lán)寶石玻璃蓋板高速精密激光切割打孔機(jī)是我公司針對(duì)藍(lán)寶石玻璃應(yīng)用行業(yè)需要而專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的新一代激光精密加工設(shè)備，該設(shè)備具有切割速度快，尺寸精度高，無(wú)需更換耗材，功能，操作簡(jiǎn)便，連續(xù)工作條件下的各項(xiàng)性能指標(biāo)均穩(wěn)定，該設(shè)備已經(jīng)在藍(lán)寶石玻璃面板切割打孔領(lǐng)域得到檢驗(yàn)，并得到用戶(hù)充分肯定和認(rèn)可。
主要特點(diǎn)
1.全封閉恒溫設(shè)計(jì)，采用光學(xué)大理石平臺(tái)，穩(wěn)定性高，可充分設(shè)備運(yùn)行精度；
2.無(wú)需進(jìn)行逃跑調(diào)整，可外部觸發(fā)便于集成；
3.非接觸式加工，切割邊緣光滑無(wú)崩邊，良品率高；
4.可選配伺服或直線電機(jī)、高精度CCD自動(dòng)定位，全閉環(huán)反饋；
5.切割速度快，是傳統(tǒng)刀具的10倍以上；
6.可配置各種硬脆材料專(zhuān)用吸附夾具平臺(tái)和抽塵裝置；
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1.不產(chǎn)生微裂痕、破碎或碎片問(wèn)題；
2.玻璃的邊緣抗破裂性極高；
3.玻璃邊緣保持了光學(xué)性能；
4.無(wú)需沖洗、打磨、拋光，從而降低了制作成本；
5.不會(huì)造成材料（如刀具）損耗等；
6.可以加工異形孔，可以使用更輕更薄的材料；
7.相比傳統(tǒng)加工，大幅度提高了產(chǎn)品和質(zhì)量；
8.加工速度快、精度高、參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)單等明顯優(yōu)勢(shì)；
產(chǎn)品應(yīng)用
應(yīng)用行業(yè)：主用于智能手表、智能手機(jī)、LED燈、電子元器件、儀表、薄壁金屬產(chǎn)品等行業(yè)。
