>> 產(chǎn)品具體情況
引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料,銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、耐應(yīng)力腐蝕開裂性、必要的強(qiáng)度與樹脂封裝的密著性等特點(diǎn),倍受青睞。由悅豐達(dá)金屬有限公司提供
MSP1化學(xué)元素 Chemical element%(Chemical composition) | ||||
鎂Mg | 銅Cu | 磷P | ||
0.7 | 99.3 | 0.005 | ||
MSP1熱處理規(guī)范 Heat treatment standard(Physical properties) | ||||||||||
抗拉強(qiáng)度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) | 熱膨脹系數(shù)[×10-6/k](20~300°C) | 彈性模量[kN/mm2] | 電阻[μΩ?m] | 電導(dǎo)率[%IACS] | 導(dǎo)熱性[W/(m?K)](20°C) | |||||
390Max | 17.3 | 125 | 0.0273 | 63 | 264 | |||||
高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料,主要用于集成電路、大中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。
高導(dǎo)電性,電熱性,耐蝕性,耐氧化性良好;較高的強(qiáng)度,延展性,硬度;耐疲勞性及可鍍性,可焊性。
MSP1的用途: MSP1的性能:謝生0755-8961 7219
一般以退火狀態(tài)交貨,其熱處理種類在合同中注明;未注明者,按不熱處理狀態(tài)交貨。聯(lián)系人:謝生
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