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本廠95%以上產品均為廠家直銷，沒有中間商賺差價，均是按批發(fā)價出售。讓消費者獲得更大實惠！
球柵陣列封裝(Ball Grid Array package)簡稱BGA,BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為數(shù)碼相機、MP3、MP4、筆記型電腦、移動通信設備(手機、高頻通信設備)、LED、LCD、DVD、電腦主機板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統(tǒng))、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應了技術發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術，對BGA返修臺、BGA封裝、BGA返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA。
我司BGA錫球有如下特點：
滿足歐盟ROHS和REACH標準。
具有極高的性，機械性能佳，很好的抗熱疲勞性和抗氧化性。
度和圓球度均非常高，表面無缺陷。
適用於BGA,CSP等封裝技術及微細焊接使用。
錫球小直徑可為0.3mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制。
使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
錫球的合金成分特性于用途 |
合金成分 | 共晶溫度 （℃） | 球徑 （mm） | 用途 |
183 | 0.3-1.8 | 數(shù)碼相機、MP3、MP4、筆記型電腦、移動通信設備(手機、高頻通信設備)、LED、LCD、DVD、電腦主機板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統(tǒng))、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產品 | |
232 | 0.3-1.8 | ||
221 | 0.3-1.8 | ||
217 | 0.3-1.8 | ||
217 | 0.3-1.8 |
錫球尺寸與包裝
球徑（mm） | 公差（mm） | 真圓度（mm） | 包裝規(guī)格（瓶） |
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0.30 |
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