適用于2”-8”基片的半導(dǎo)體清洗工藝中,有效去除硅/芯片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞芯片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元,各部分有獨立控制,隨意組合,可根據(jù)用戶要求配置氮氣槍、DI槍,恒溫水浴,熱臺,超聲清洗,DI水在線加熱裝置,DI水電導(dǎo)率測試儀等,設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,凈化占地面積小,造型美觀,實用,操作符合人機工程原理。
可根據(jù)客戶工藝定制。