集塵方式 | 集塵紙卷 |
電源 | 單相電220V AC 5A |
除靜電方式 | 交流高壓放電型靜電消除裝置 |
運(yùn)轉(zhuǎn)速度 | 0-40M分鐘 (可調(diào)速度) |
電機(jī) | 120W |
有效清潔幅度 | 70-450mm( 寬幅度可定) |
有效清潔厚度 | 0.1-4mm |
外殼 | 不銹鋼或烤漆 |
運(yùn)轉(zhuǎn)方式 | A-B B-A A-B-A 正反轉(zhuǎn) 帶有計數(shù)到位 報警功能 |
清潔方式 | 雙面清潔 |
功率 | 150 |
■為什麼要使用SMT基板表面清潔機(jī)?
1.電子元器件微型華發(fā)展趨勢要求:
隨著各種電子產(chǎn)品不斷向小型,多功能化的發(fā)展;特別是微型元器件(0603、0402)和精密部品(QFP,BGA,CSP)的使用,需要實(shí)行精細(xì)生產(chǎn)和相應(yīng)嚴(yán)格的品質(zhì)管理。焊盤越微小,其表面存在的板屑,綠油殘片所占面積比例越大,對印刷品質(zhì)的影響就越大。
2.錫膏印刷工藝的特性要求:
SMT組裝中,品質(zhì)不良60%來自錫膏印刷不良。消除印刷不良,就可保證終產(chǎn)品品質(zhì)。錫膏印刷過多時,可能導(dǎo)至橋接(短路)等,反之如果錫量過少時,可能產(chǎn)生位置虛焊,假焊,缺件等不良。板屑和微異物顆粒等異物的存在會影響印刷下錫量。
3.錫膏特性要求:
錫膏印刷後,助焊劑在焊盤表面均勻擴(kuò)散,起到潤濕和除去表面氧化的作用?;覊m,板屑等存在會影響助焊劑的擴(kuò)散,部分區(qū)域會造成空焊,虛焊。
4.焊點(diǎn)性要求:
SMT組裝,元器件與焊盤之間的焊接性要求非常牢固。不允許有任何影響焊接的異物在二者之間。
什麼是SMT基板表面清潔機(jī)?
門針對SMT生產(chǎn)線的特殊需求而開發(fā)設(shè)計的在線型基板表面清潔設(shè)備?!?/span>
基板表面清潔機(jī):是將基板表面的灰塵,基板碎屑,綠油殘片,微金屬顆粒,纖維,毛髮等徹底除去並回收的自動化清潔設(shè)備。
基板清潔機(jī)工作原理:基板通過機(jī)器軌道時,粘塵輥輪與基板表面滾動接觸,利用粘塵輥輪本身的粘性將基板表面灰塵,板屑,綠油殘片,毛髮等異物粘附起,同時利用粘塵紙卷與粘塵輥輪接觸,將異物收集到粘塵紙卷上。
■采用特殊矽膠滾輪同基板表面接觸時的強(qiáng)吸附力,進(jìn)行簡單而徹底地清潔。
全方位同基板表面接觸,全方位清潔。
由於采用了適用基板清潔作業(yè)之特殊矽膠製品,無需擔(dān)心對基板產(chǎn)生污染、
損傷等不良影響。
■不受異物種類影響,可徹底清潔。
■除塵滾輪吸附的異物通過粘塵滾輪回收,杜絕對基板產(chǎn)生二次污染。
■觸摸屏操作,簡單易懂,
■維護(hù)保養(yǎng)簡單。粘塵紙更換、除塵滾輪清掃等簡單易行。
■通過式清潔,在軌道傳送時清潔?!?/span>
■設(shè)備內(nèi)部標(biāo)配了離子風(fēng)發(fā)生裝置?!?/span>