BX-800BK
開發(fā)動機(jī)面臨與發(fā)展
隨著全球電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,電子用PCB插件無鉛焊錫的使用越來越受到廣大廠家采用.含鉛合金因傷害人體健康,逐漸被取消。因而,邦信電子材料有限公司投入大量人力、物力、財(cái)力,開發(fā)出無鉛助焊劑,這種助焊劑對于無鉛焊料的連接,具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點(diǎn),在幫助無鉛焊料從擴(kuò)散、潤濕、化學(xué)活性、熱穩(wěn)定性上都具有良好的功能,它能使無鉛焊錫的金屬分子,迅速潤濕到PCB板基材上,形成穩(wěn)定堅(jiān)實(shí)的焊點(diǎn).
邦信BX-800BK助焊劑有中度固量的松脂和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成.具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑,是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇.
應(yīng)用范圍與操作
對于電子零件ASSEMBLY這種高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言,本劑均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn):美國聯(lián)邦軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-28809和IPC-818標(biāo)準(zhǔn).所以,在電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品、電腦主機(jī)、電腦周邊設(shè)備及其它要求品質(zhì)度很高的產(chǎn)品,均適用本劑。