用途：適用于各類電子部品的波峰焊、浸焊、熱鳳整平等精密焊接工藝。 規(guī)格：1kg/條。根據(jù)客戶需求可以提供其他重量的產(chǎn)品。 包裝：20kg/ 紙箱包裝，1000kg/棧板（50箱） 采用先進的熔煉工藝和抗氧化技術(shù)，使得產(chǎn)品具有以下特點： 1.度高、錫渣少、損耗??； 2.流動性好、可焊性強、生產(chǎn)效率高； 3.焊點光亮、均勻、飽滿、焊接缺陷少； 4.外觀潔凈、光亮、無污染物。 基本技術(shù)參數(shù) 產(chǎn)品型號 合金成分 比 重 熔 點 波峰焊推薦 特 點 （g/cm3) （℃） 爐溫（℃） BH 204 Sn3.0Ag0.5Cu 7.4 216～220 250～265 具有機械性能好、導(dǎo)電性好，熔點低等特點，同時具有良好的流動性及優(yōu)良的焊接性能。用于高要求焊接，但成本較高。 BH 211 Sn0.3Ag0.7Cu 7.3 221～226 255～270 BH 306 Sn2.8Ag1Bi0.5Cu 7.5 209～214 240～260 具有機械性能好、導(dǎo)電性好、熔點低、錫渣少等特點。 BH 601 Sn0.7Cu 7.3 227 255～280 主流無鉛焊料。性價比高，但熔點較高， 產(chǎn)品成分 產(chǎn)品型號 合金成分 化學(xué)成分（重量） % Sn Ag Cu Bi Pb Cd Al Fe Zn Sb As BH 204 Sn3.0Ag0.5Cu 余量 3.0± 0.5± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.1 0.01 0.2 0.1 max max max max max max BH 211 Sn0.3Ag0.7Cu 余量 0.3± 0.7± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.1 0.01 0.1 0.1 max max max max max max BH 306 Sn2.8Ag1Bi0.5Cu 余量 2.8± 0.5± 1.0± ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.12 0.03 0.2 0.05 0.2 max max max max max BH 601 Sn0.7Cu 余量 0.05 0.7± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.002 0.02 0.001 0.05 0.01 max 0.1 max max max max max max 可以按照客戶要求提供鉛含量低于 300ppm、100ppm的產(chǎn)品，同時也可以按照客戶要求生產(chǎn)其他合金產(chǎn)品。 您有可能還想了解其他TAMURA日本田村產(chǎn)品： 1、無鉛錫膏： （1）TAMURA日本田村無鹵錫膏/低鹵錫膏：TLF-204-NH （2）TAMURA日本田村常溫存儲無鉛錫膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY （3）TAMURA日本田村常規(guī)錫膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43 2、TAMURA日本田村有鉛鉛錫膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20