貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
顏色:黑色
特點(diǎn):無基材結(jié)構(gòu),增強(qiáng)服貼性,服貼,低硬度,電氣絕緣
導(dǎo)熱系數(shù):1.5W/m-K
說明:
Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料,在保留的導(dǎo)熱性能的同時(shí),加工和裝配也非常方便,這材料雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。
典型應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)和外設(shè),通訊設(shè)備,功率變換設(shè)備,RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝,需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合
規(guī)格:
8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)