采用高性能紫外/綠光激光器，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板、光學玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
藍寶石切割而研發(fā)的超快激光精密切割機，主要用于手機藍寶石HOME鍵、攝像頭保護鏡片等玻璃的切割加工。它配備超快激光器，加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣、長期穩(wěn)定性好。也可以對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。由于配備了雙振鏡頭和雙工位轉臺以及自動上下料裝置，自動化程度高，加工效率高。由于采用了雙工位結構，激光加工與自動上下料同時進行互不干涉。
產品特點：
● 加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣
● 自動上下料，雙工位加工，效率高、性能穩(wěn)定
● 可對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
● 非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低
主要應用領域：藍寶石窗口片切割、指紋識別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。
常見的激光應用有：激光精密打標、激光鉆孔、激光焊接、激光表面處理（去陽極層）、激光切割、激光深雕
客戶收益Customer revenue一、成本低。3C廠家特別是OEM/EMS制造型廠家，主要靠產量賺取效益，減少生產制造工序，減少生產附加耗材是這些廠家所追逐的目標，而激光屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活、沒有耗材等特色，能夠較大程度地幫助生產廠家減少工序，降低成本。
二、工藝創(chuàng)新。3C產品是個性化的流行性消費品，只有不斷的在造型、功能方面制造新的亮點才能吸引消費者，使用商對于激光加工在產品的工藝創(chuàng)新方面有很大的期望，特別是精密加工，對光學品質要求較高，如光纖精細打深就可以取代之前的蝕刻和精雕，如激光彩色打標特別是打黑則可以取代之前的印刷和標簽，并且以上兩個工藝能減少生產制造工，減少生產附加耗材，特別是避免了油墨標簽等會帶來環(huán)境污染的耗材。大大降低成本。
三、成為主流。由于激光的通用性和工藝前瞻性更強大，激光工藝在3C行業(yè)的應用已從可選工藝變成現在的主流應用；特別是在精密加工的前提下，傳統(tǒng)的印刷、沖壓、CNC等工藝已經不能滿足日益提高的加工需求。
藍寶石超快皮秒激光切割機
超快皮秒激光切割機用途：
首鐳激光藍寶石超快皮秒激光切割機適用于覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和藍寶石、薄多層板的切割成形，以及開窗和揭蓋；還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片，鋁箔，鐵氟龍，玻璃等。
超快皮秒激光切割機特點：
1、 碳化輕微：激光脈寬小于10皮秒，碳化范圍極小，基本看不到碳化現象。
2、 速度更快：皮秒的重復頻率非常高，可達兆赫茲，同時振鏡速度可到3000mm/s的速度，振鏡的速度得到發(fā)揮。速度可比納秒激光提高1.5倍~2倍。
3、 切割效果更精細：皮秒加工時采用小單脈沖能量，高頻加工，精雕細作，加工面更加精細光滑；
4、 加工材料更廣：除了傳統(tǒng)的電路板高分子材料和銅箔等加工，皮秒還可以加工，陶瓷，硅片，鐵氟龍等
針對玻璃、藍寶石等脆性透明材料加工，我公司自主研發(fā)了皮秒激光切割機。采用超快皮秒激光器，配合光束整形切割頭，可對各種脆性材料進行精密切割。具有切割精度高、任意形狀切割、無錐度、熱影響區(qū)域極小、切割過程中不產生裂紋、加工邊緣無碎屑、毛刺和殘渣等優(yōu)點。
行業(yè)應用：
藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。
具體應用比如：
1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割 5、精密微細齒輪切割
2、半導體集成電路芯片切割 6、發(fā)動機噴油嘴微鉆孔
3、光學鏡片外形切割鉆孔 7、液晶面板切割
4、精密傳感器微細鉆孔 8、有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割
機器優(yōu)點：
1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。
3、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
產品特點
1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。
3.光束質量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好，可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對幾乎任何固體材料實現精細加工
5.極好的加工柔韌性，可進行任意形狀細微切割
6. 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶要求進行各項功能的定制與升級
皮秒激光鉆孔、打標機
應用廣泛熱敏感和高硬度易碎的材料的鉆孔，切割，刻劃加工；OGS觸屏手機蓋板、光學玻璃、藍寶石基片，超薄金屬片材料，陶瓷基片等材料微孔鉆孔和精細切割。具體應用行業(yè)涵蓋精密傳感器超微部件、汽車發(fā)動機噴油嘴微孔鉆孔、手機玻璃蓋板鉆孔切割和LED或耐高溫FPC/PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。
應用材料及領域
材料：玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料。
應用領域：高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術參數
項目參數
激光器類型
波長：1064/532/355nm飛秒、皮秒可選
可加工材料
銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高分子復合材料、 硅片
設備有效加工范圍500*400mm（可定制選擇）
聚焦透鏡40*40mm/15*15mm（可定制）
聚焦光斑5μm（視材料而定）
最小切線寬度＜15μm（視材料而定）
加工產品厚度≤1.5mm
振鏡掃描速度≤3000mm/s
平臺移動速度500mm/s
工作臺定位精度±2μm
工作臺重復精度±1μm
可處理文件格式標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等
