熱鑲嵌粉（樹脂粉）

"PhenoCure? 熱鑲嵌粉

? 具有木粉填料的熱固性酚醛樹脂混合物，一般用于中等硬度冶金材料；

? 提供了良好的邊緣保持，收縮小 ；

? 是一款最經(jīng)濟(jì)的熱壓鑲嵌材料；

? 88邵氏硬度"；

20-3100-080， 2.3kg；

20-3100-400，11.3kg；

20-3200-080，2.3kg；

20-3200-400，11.3kg；

20-3300-080，2.3kg；

20-3300-400，11.3kg；

"Diallyl Phthalate 鄰苯二甲酸二烯丙酯

? 熱固性樹脂填料，用于適度偏硬的材料；

? 玻璃纖維填料適用于蝕刻；礦物（二氧化鈦）填料用于比玻璃纖維填料還硬的材料；

? 具有良好的邊緣保持；

? 成型后呈現(xiàn)藍(lán)色；

? 91邵氏硬度"；

20-3330-080，2.3kg ；

20-3340-080，2.3kg；

"EpoMet? 熱鑲嵌粉

? 含有二氧化硅填料的熱固性環(huán)氧樹脂化合物，適用于： 

 ——邊緣保持好；

 ——非常堅(jiān)硬的材料；

? 提供良好的邊緣保持，具有兩種粒徑尺寸；

 ——G：大的粒徑在日常金相實(shí)驗(yàn)中創(chuàng)造最佳鑲嵌質(zhì)量；

 ——F：更小的粒徑適用于更好的滲透性和復(fù)雜的幾何圖形；

? 96邵氏硬度"；

20-3381-070，1.8kg 粉末；

20-3381-400，11.3kg 粉末；

20-3380-064，1.8kg 顆粒；

20-3380-400，11.3kg 顆粒；

"ProbeMet? 導(dǎo)電樹脂

? 含銅和礦物（二氧化硅）填料的導(dǎo)電熱鑲嵌環(huán)氧樹脂化合物；

? 含有導(dǎo)電材料，具有良好的邊緣保持；

? 應(yīng)用于對銅不敏感的掃描電鏡分析；

? 對鋁試樣能產(chǎn)生銅-鋁電偶腐蝕；

? 94邵氏硬度"；

20-3385-064，1.8kg；

"KonductoMet? 導(dǎo)電樹脂

? 石墨和礦物（二氧化硅）填料的酚醛樹脂化合物，用于并非對碳的掃描電鏡分析；

? 比ProbeMet?有更適度的邊緣保持和更軟的硬度；

? 88邵氏硬度"；

20-3375-016，0.45kg；

20-3375-400，11.3kg；

"TransOptic? 熱鑲嵌粉

? 熱塑性透明丙烯酸熱鑲嵌化合物，用于一般硬度的冶金材料鑲嵌；

? 通過再加熱非常容易取出試樣； 

? 比其他熱壓鑲嵌化合物更軟； 

? 需要特殊的循環(huán)冷卻，適用于 SimpliMet?3000和XPS1鑲嵌機(jī)； 

? 80邵氏硬度"；   

20-3400-080，2.3kg；