半導(dǎo)體封裝用精密配件
芯片鍵合劈刀、液體點(diǎn)膠頭、噴頭及多針噴嘴、芯片夾頭、異型方形吸嘴、頂針、壓焊頭、敲擊頭、推刀、(鎢鋼、陶瓷)精密吸嘴;
對(duì)超硬金金屬、陶瓷加工有著豐富經(jīng)驗(yàn)
最小加工針徑?0.015mm,精度可達(dá)±0.0005mm
最小加工孔徑?0.02mm,精度可達(dá)±0.001mm
與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商及使用者保持通力合作
嚴(yán)格的品質(zhì)管理制度,配合先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,
確保每一批次的產(chǎn)品都那么優(yōu)質(zhì)