產(chǎn)品分類 更多>>
凱拓激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點(diǎn)飽滿沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。激光焊接錫膏有不同的焊接溫度，顆粒有20~38um、15~25um、10~20um。5~15um,低至0.15mm針頭點(diǎn)錫，出錫順暢，該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，性高。
激光焊接錫膏優(yōu)勢：
1、激光的光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
2、激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。
3、焊接部位的輸入能量可以控制，對于表面組裝焊接焊盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
4、激光焊接由于可以只對焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。
5、傳統(tǒng)焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數(shù)又不盡相同，冷熱交替在組件內(nèi)部較容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對電子組件的性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應(yīng)力的產(chǎn)生.
