1. X-RAY的定義
X射線是一種波長很短的電磁波,波長范圍為0.0006一80nm,具有很強(qiáng)的穿透力,能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
2. X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
b.應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對(duì)齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè);
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);
7)芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會(huì)受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。
公司名稱:蘇州宜凱檢測(cè)技術(shù)有限公司
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