磁控濺射(EMI)屏蔽膜,應(yīng)用于手提電腦、手機(jī)殼、電話、無線通訊、視聽電子、搖控器、導(dǎo)航和醫(yī)用工具等,全自動控制,配置大功率磁控電源,雙靶交替使用,恒流輸出。獨(dú)特的工件架合理設(shè)計(jì),公自轉(zhuǎn),產(chǎn)量大、良品率高,利用石英晶振膜厚儀測量膜層厚度,可鍍制精確的膜層厚度。PLC人機(jī)界面自動控制系統(tǒng),隨時(shí)可修改鍍膜參數(shù)。 <br /><br /><br />磁控濺射(EMI)鍍膜設(shè)備技術(shù)參數(shù)說明 <br /><br />設(shè)備型號 ZCK-1200B ZCK-1400B ZCK-1600B ZCK-1800B <br />真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 1800×1950 <br />制膜種類 EMI防電磁干擾屏蔽膜、裝飾膜等 <br />電源類型 直流磁控電源+高壓離子轟擊電源 <br />圓柱靶 直流磁控靶(無氧銅靶+不繡鋼靶) <br />真空室結(jié)構(gòu) 立式雙開門、立式單開門 <br />真空系統(tǒng) 滑閥泵+羅茨泵+擴(kuò)散泵+維持泵(或選配:分子泵、深冷泵、深冷系統(tǒng)) <br />充氣系統(tǒng) 質(zhì)量流量控制儀(1-3路) <br />極限真空 6×10-4pa(空載、凈室) <br />抽氣時(shí)間 空載大氣抽至5×10-3pa小于15分鐘 <br />工件旋轉(zhuǎn)方式 6軸/8軸/9軸公自轉(zhuǎn)/變頻無級調(diào)速 <br />控制方式 手動+半自動+全自動一體化/觸摸屏+PLC <br />