名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

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本產(chǎn)品是雙組份加成型有機硅灌封膠,通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫(-60oC~+200oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產(chǎn)物,對灌封元器件無腐蝕,對周圍環(huán)境無污染,符合RoHs標準及相關環(huán)保要求。其良好的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。

詳情2.jpg

技術參數(shù)

序號

檢測項目

檢驗標準

單位

產(chǎn)品測試結(jié)果

A組分

B組分

 

 固

 

 

1

外觀

目測

---

黑色流體

白色流體

2

粘度

GB/T10247-2008

25oC,mPa·S

3500~4500

3000~4000

3

密度

GB/T 13354-92

25oC,g/cm3

1.75±0.05

1.75±0.05

4

混合比例

(A:B)

1:1

重量比

100

100

體積比

100

100

5

操作時間

實測

hr

0.5~1.0

6

固化條件

實測

hr

4~12 (25oC,初步固化)

0.5 (80oC)

  

 固

 

 

7

外觀

目測

---

灰黑色彈性體

8

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

50±5

9

導熱系數(shù)

GB/T10297-1998

w/m·k

≥0.8

10

膨脹系數(shù)

GB/T20673-2006

μm/(m,oC)

210

11

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25oC,%

0.01~0.02

12

體積電阻率

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω· cm

1.0×1016

13

介電強度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25oC)

18~25

14

耐溫性

實測

oC

-60~200

注:產(chǎn)品固化后數(shù)據(jù)均為膠體徹底固化后測定所得。

詳情3.jpg

產(chǎn)品用途

   本產(chǎn)品應用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封,如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌封封裝,具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。


詳情4.jpg




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