一、美標(biāo)H型鋼W18*35故該工藝和設(shè)備在完結(jié)實驗后已運用于工業(yè)出產(chǎn)。出產(chǎn)實踐證明，它能滿意出產(chǎn)需求。金泥的處理鐵漿法金泥的產(chǎn)出率一般為精礦的1%左右，金泥含金常只1%～5%，富集比小。鑒于金泥含金檔次低，給下一步的提純帶來困難，故多選用火法熔煉或濕法冶金處理。金泥的火法熔煉能夠選用坩堝爐、小型電爐、轉(zhuǎn)爐或灰吹爐處理。因為金泥含金低、組分雜亂，特別是鉛、銅、鉍等金屬的存在，需求進行長時刻的氧化熔煉才干除掉，給火法熔煉帶來困難。
美標(biāo)H型鋼執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ASTM標(biāo)準(zhǔn)，ASME標(biāo)準(zhǔn)
材質(zhì)有：A36/A572GR50/A992

二、美標(biāo)H型鋼W18*35化學(xué)成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；

三、美標(biāo)H型鋼W18*35一些低合金度鋼具有良好的耐大氣腐蝕性能，其不可以提高防腐涂層的效 果，而且在某些情況下采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施甚還可以在不涂層的狀態(tài)下暴露在大氣中使用。提高耐大氣腐蝕性能的元素是銅、磷、硅、鉻、鎳和鉬。一些低合金度鋼的優(yōu)良的耐大氣腐蝕性能導(dǎo)致形成了建筑、橋梁等結(jié)構(gòu)設(shè)計的新概念，即這些結(jié)構(gòu)選用適當(dāng)?shù)牡秃辖鸲蠕摰穆懵稑?gòu)件來建造。
四、美標(biāo)H型鋼的規(guī)格型號表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金礦產(chǎn)：
在覆銅板生產(chǎn)過程中基材上膠及層壓工藝，都采取一系列工藝措施，以保證生產(chǎn)出來覆銅板性能符合PCB制程要求。如基材上膠，粘結(jié)片揮發(fā)分需控制在某一技術(shù)指標(biāo)以下。在層壓過程中，施以較高壓力，讓融熔膠粘劑更多地滲入到增強材料纖維中去，也同時把纖維間殘存氣體、水分及膠粘劑上易揮發(fā)成分及樹脂固化過程中縮合出來的水氣排除出去。由于酚醛類樹脂含有較多的揮發(fā)份，固化過程又有水產(chǎn)生，所以層壓時需要用更高壓力。通常，玻纖布基覆銅板壓制單位面積壓力在4.5-6Mpa，而酚醛紙基覆銅板壓制單位面積壓力需要1-12Mpa，以盡量把揮發(fā)份趕走或壓縮凝聚起來，使基板各層間有緊密的粘接，使其不存在孔洞、氣隙，使產(chǎn)品機械性能、電性能及PCB制程工藝性能得到切實保證。