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簡介：
采用新半導體改進技術，大大延長了模塊使用壽命，解決半導體激光打標機不能長時間打黑、打深的問題，并且打標效果好。
主要特點：
●深度標刻
采用特殊光路設計及電源，解決同行半導體不能打深的問題，使得星辰半導體打深較大深度達到2mm.
●打標焦深長達15mm
焦深長，能打有較大梯度、表面不平整的材料，打標效果好，一致性強，是其他類機型不可代替。典型應用于電腦機箱、手機、筆記本破氧、電器塑膠件。
●光斑質(zhì)量好、打標效果細膩。
一次性完成320*320破氧層的打標。
●打標頻率高，速度快
工作電流10.5A 頻率10.5KHz，頻率較高可以上到14KHz.(15A)，而且使用電流低，耗電少。
●耗電少 使用壽命長
電流7A出光，8A可以在一般塑膠件上打標，減少模塊損耗，耗電少，激光器壽命更長
技術參數(shù)：
較大激光功率：50W
激光波長： 1064nm
光束質(zhì)量： M2<1.8
重復頻率： ≤50KHz
標刻范圍：100mm×100mm
雕刻深度：≤2mm
雕刻線速：≤7000mm/s
小線寬：0.05mm
小字符：0.2mm
重復精度：±0.002mm
整機耗電功率：≤1.5KW
電力需求：220V±10%/50Hz
冷卻方式：水冷
適用材料：
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可）。
適用行業(yè)：
電子元器件、集成電路（IC）、建材、PVC管材、五金制品、樂器、工具配件、精密器械、汽車配件、建材、醫(yī)療器械、太陽能等行業(yè)產(chǎn)品的打標。
