主要功能:用于電子設(shè)備發(fā)熱件與散熱件之間起提高導(dǎo)熱、提高熱轉(zhuǎn)換、絕緣、填充、緩沖、使設(shè)備使用安全、、延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
品名 高導(dǎo)熱軟硅膠填充墊片
型號(hào) ZERO-TSP200
規(guī)格 厚度0.5~10MM
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該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,以相當(dāng)?shù)偷某杀精@得大量曝光。
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品名 高導(dǎo)熱軟硅膠填充墊片
型號(hào) ZERO-TSP200
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