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產(chǎn)品介紹 HBS-GQ-20W系列光纖激光打標(biāo)機(jī)：與半導(dǎo)體激光機(jī)統(tǒng)相比具有更高的光束質(zhì)量。采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)超高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能，采用風(fēng)冷方式冷卻，整機(jī)體積小，輸出光束質(zhì)量好，性高，超長(zhǎng)的運(yùn)行壽命，可雕刻金屬和部分非金屬，主要是應(yīng)用于對(duì)深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域。HBS-GQ-10W適合中速打標(biāo)，HBS-GQ-20W適合高速打標(biāo)。 特點(diǎn)介紹 1. 光束：基模TEMOO輸出轉(zhuǎn)換率達(dá)70％以上，聚焦光斑直徑不到20um。發(fā)散角是半導(dǎo)體的1/4。更適合精細(xì)打標(biāo)。 2. 深度打標(biāo)：采用高速掃描振鏡，速度快、精度高，適合打深度。 3. 激光器通過光纜實(shí)現(xiàn)激光距離傳輸。散熱效果好，只需簡(jiǎn)單的風(fēng)冷就能滿足其散熱。 4. 其平均工作時(shí)間可達(dá)到10萬小時(shí)。 5. 紅光定位：采用紅光定位方便且定位精度高。 6. 擴(kuò)展功能：可另擴(kuò)展附加功能（如旋轉(zhuǎn)打標(biāo)、XY電動(dòng)工作臺(tái)、自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)、飛行打標(biāo)等），以滿足不同用戶的個(gè)性化。 技術(shù)參數(shù) 激光功率： 20W 標(biāo)刻深度： ≤0.3mm 激光波長(zhǎng)： 1060nm 標(biāo)刻線速： ≤7000mm/s 光束質(zhì)量： ＜2
