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半導體激光劃片機,半導體劃片機新報價
半導體激光劃片機技術特點
高配置：泵浦源采用新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
運行穩(wěn)定：全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
率：低電流、率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
應用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導體激光劃片機技術參數
型號規(guī)格 SES15
激光波長
1.06μm
劃片精度
±10μm
劃片線寬
≤0.03mm
激光重復頻率
20KHz～100KHz
較大劃片速度
230mm/s
激光較大功率
根據激光器的選擇，可提升較大功率
工作臺幅面
350mm×350mm
工作臺移動速度
≥80mm/s
工作臺
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源
220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式
強迫風冷
半導體激光劃片機性能
