選擇性波峰焊（又稱(chēng)機(jī)器人焊接） 　　在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高性要求的產(chǎn)品。再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為選擇性波峰焊（以下簡(jiǎn)稱(chēng)選擇焊）在近年來(lái)比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。 　　通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術(shù)，它們的特點(diǎn)各不相同，下面我們進(jìn)行一下簡(jiǎn)單的介紹： 　　手工焊接 　　手工焊接由于具有歷史悠久、成本低、靈活性高等優(yōu)勢(shì)，至今仍被廣泛采用。但是，在性要求高、焊接難度大的一些應(yīng)用中，由于下述原因受到相當(dāng)?shù)闹萍s： 　　1、烙鐵頭的溫度難以控制，這是一個(gè)根本的問(wèn)題。如果烙鐵頭溫度過(guò)低，容易造成焊接溫度低于工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊；同時(shí)，由于烙鐵的熱回復(fù)性畢竟有限，非常容易導(dǎo)致金屬化通孔內(nèi)透錫不良。烙鐵頭溫度過(guò)高，容易使焊接溫度高于工藝窗口上限而形成過(guò)厚的金屬間化合物層，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆、強(qiáng)度下降，并可能導(dǎo)致焊盤(pán)脫落使線路板報(bào)廢； 　　2、焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞往往受到操作者的知識(shí)、技能和情緒的影響，很難進(jìn)行控制； 　　3、勞動(dòng)力較機(jī)器設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)正在逐漸喪失。 　　波峰焊 　　波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性： 　　1、同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿(mǎn)足高品質(zhì)線路板的焊接要求； 　　2、在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)以下問(wèn)題： 　　*熱沖擊過(guò)大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開(kāi)路 　　*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化 　　*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過(guò)高而損壞 　　*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊 　　3、運(yùn)行成本較高。在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行成本；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤(pán)上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加錫和昂貴的銀來(lái)加以解決； 　　4、維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作； 　　5、線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)一定的困難。有些線路板在焊接時(shí)，由于設(shè)計(jì)者沒(méi)有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況，無(wú)論我們?cè)O(shè)定樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿(mǎn)意（例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長(zhǎng)期性。 　　選擇焊 　　選擇焊是為了滿(mǎn)足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)明的一種特殊形式的波峰焊。選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。 　　由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。 　　選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。助焊劑中的NA 離子和CL-離子如果殘留在線路板上，時(shí)間一長(zhǎng)會(huì)與空氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點(diǎn)，終造成焊點(diǎn)開(kāi)路。因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對(duì)焊接完的線路板進(jìn)行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問(wèn)題。 　　焊接中的升溫和降溫過(guò)程都會(huì)給線路板帶來(lái)熱沖擊，其強(qiáng)度在無(wú)鉛焊接中尤為突出。無(wú)鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃