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錫膏測(cè)厚儀GAM-70 2D（臺(tái)灣）
* 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
產(chǎn)品特性(FEATURES): 使用Window,s視窗介面，中/英文化書(shū)面，操作簡(jiǎn)單。自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。手動(dòng)測(cè)量長(zhǎng)、寬及兩錫膏間之距離(間距)。自動(dòng)計(jì)算面積、截面積、體積。測(cè)量值可記錄存檔及列印。提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制圖表。自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp,Cpk,Cpm。可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。可依基板厚度調(diào)整焦距?？勺龆〞r(shí)呼叫取樣。 適用(APPLICATION): 各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析。錫膏印刷機(jī)制程品管檢查。錫膏印刷厚度良性測(cè)量。錫膏印刷成型、尺寸量測(cè)檢查。提供取他物品測(cè)厚、測(cè)長(zhǎng)、量測(cè)檢查。
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產(chǎn)品特性(FEATURES):
使用Window,s視窗介面，中/英文化書(shū)面，操作簡(jiǎn)單。
自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。
手動(dòng)測(cè)量長(zhǎng)、寬及兩錫膏間之距離(間距)。
自動(dòng)計(jì)算面積、截面積、體積。
測(cè)量值可記錄存檔及列印。
提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制圖表。
自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。
可依基板厚度調(diào)整焦距。
可做定時(shí)呼叫取樣。
適用(APPLICATION):
各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析。
錫膏印刷機(jī)制程品管檢查。
錫膏印刷厚度良性測(cè)量。
錫膏印刷成型、尺寸量測(cè)檢查。
提供取他物品測(cè)厚、測(cè)長(zhǎng)、量測(cè)檢查。
功能(FUNCTION):]
量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距。
提供厚度分布數(shù)值參考。
不同截面積厚度分析。
自動(dòng)運(yùn)算量測(cè)點(diǎn)面積、體積等資料。
提供各種統(tǒng)計(jì)分析圖表。
X管制圖，R管制圖 厚度列表
X平均值管制圖 單點(diǎn)列表
使用客戶(hù):德賽集團(tuán).中電CECT.富士康科技.松盛電子.富士電工.建達(dá)集團(tuán).光寶集團(tuán).金寶電子等多家客戶(hù).
