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ZM-R380B產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
1 總功率 3250W
2 上部加熱功率 800W
3 下部加熱功率 第二（IR）溫區(qū)2400W
4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 445×400×600mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y方向調(diào)整并配置夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度；
8 PCB尺寸 Max 310×300mm Min 20×20 mm
9 機(jī)器重量 25kg
* 產(chǎn)品特性：
ZM－R380B主要特點(diǎn)：
1、下部加熱區(qū)選用紅外線加熱器，上部采用熱風(fēng)加熱.
2、該機(jī)上部加熱器設(shè)有熱風(fēng)流量調(diào)節(jié)裝置，通過(guò)調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量更能提高BGA的焊接成功率.
3、采用高精度原材料（溫控儀表、加熱器）控制BGA的拆焊過(guò)程.
4、 該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制.
5、采用高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).
6、采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，PCB在焊接過(guò)程中，不會(huì)變形.
7、PCB定位采用V字形卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具，對(duì)PCB起到保護(hù)作用.
8、對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無(wú)鉛焊接等都可以輕松處理。
* 尺寸規(guī)格：
尺寸：445*400*600mm
重量 ：25KG
