衡鵬供應 田村TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) 1、 TLF-204-93IVT(SH)特長 1) 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金。 2) 連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果。 3) 能有效減少空洞。 4) 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生。 5) 有效改善預熱流移性。 6) 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果。 7) 對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性。 2、 錫膏TLF-204-93IVT(SH)特性 TLF-204-93IVT(SH)的各項特性，如下表1及表2所示： 表1 項 目 特 性 試 驗 方 法 合金成分 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 JIS Z 3282(1999) 融 點 216~ 220 ℃ 使用DSC檢測 錫粉粒度 25~38μm 使用雷射光折射法 錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284附屬書1 助焊液含量 10.9% JIS Z 3284*(1994) 氯 含 量 0.0% JIS Z 3197(1999) 粘 度 220 Pa.s JIS Z 3284(1994)附屬書6 Malcom PCU型粘度計25℃ 表2 項 目 特 性 試 驗 方 法 水溶液電阻試驗 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999) 絕緣電阻試驗 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附屬書3 2型基板) 流移性試驗 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b* 溶融性試驗 幾無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e* 焊錫擴散試驗 76% 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10 銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)6.6.1 錫渣粘性測試 合格 JIS Z 3284(1994)附錄12 * 弊司試驗方法 （參考數(shù)字） 3、 質(zhì)量期間：質(zhì)量期間為制造后6個月，但需密封保存于10℃以下。 4、 產(chǎn)品的包裝 表3 TLF-204-93IVT(SH)的包裝 容 器 凈 重 寬口塑料 (PE) 容器 500 g，1kg 5、 TLF-204-93IVT(SH)使用時應注意事項 (1) 錫膏的攪拌 (1.1)手工攪拌時 從冰箱中取出的錫膏必先回升至室溫后(靜置于25℃中需時約3-4小時)，再用攪拌棒等加以充分攪拌。如果從冰箱中取出后立即開封則會吸濕，從而導致錫球發(fā)生。 (1.2)使用自動攪拌機時 從冰箱中取出的錫膏，若想使之在短時間內(nèi)回升至室溫上線使用，則需使用自動攪拌機。本產(chǎn)品即使使用自動攪拌機攪拌，也不會引起特性變化。如圖1所示，錫膏溫度隨攪拌時間的增加而上升。但攪拌時間也不能太長，以免將錫膏放到網(wǎng)板上時已超過錫膏作業(yè)溫度，從而導致在印刷時發(fā)生錫膏滲出的現(xiàn)象。 應根據(jù)攪拌機的式樣及周圍的溫度來設定攪拌時間。事前不妨多做實驗，以確定攪拌時間。(使用自動攪拌機SS-1時，攪拌時間以20分鐘為宜)。 (2) 印刷條件 TLF-204-93IVT(SH)的印刷條件可在下表4所示的范圍內(nèi)設定。 表4 印刷條件的設定范圍 項 目 設 定 范 圍 金屬網(wǎng)板 激光加工，Additive制品 (或開口側(cè)面平滑的東西) 刮 刀 金屬，橡膠（硬度80度-90度） 刮刀角度 50~70° 刮刀速度 20~60mm/s 印 壓 100-200kPa (3) 部件組裝固定時間 組件的插裝作業(yè)，應于錫膏印刷后12小時以內(nèi)進行。印刷后不可長時間放置，以避免錫膏表面干燥造成插裝失敗。 (4) 回焊條件 圖2空氣回焊的溫度曲線示意圖。 回流時間（S） 空氣回流焊溫度曲線 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) 【警告】 1) TLF-204-93IVT(SH) 預熱 ? 升溫速度A應設定在2~4℃/秒。請注意避免從常溫到預熱區(qū)溫度的急劇上升，以免引起錫膏的垂流。 ? 預熱時間B，以60~120秒為適宜。預熱不足，易于導致較大錫球的發(fā)生（貼片間的錫球及飛濺的錫球）。反之，過度的預熱則容易引起小錫球與大錫球的密集產(chǎn)生，易產(chǎn)生未熔融。 ? 預熱結(jié)束溫度C，以180~200℃為宜。預熱終了溫度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。 2) TLF-204-93IVT(SH)正式加熱(熔焊區(qū)) ? 注意避免溫度上升過激，以免引起錫膏的熱塌陷性不良。 ? 峰值溫度D，不妨以230~240℃做為準繩。 ? 熔融時間則應把220℃以上的時間調(diào)整為20-40秒鐘。 3) TLF-204-93IVT(SH)冷卻 ? 請注意避免冷卻速度過于緩慢，否則容易導致組件移位以及接合強度低下。 回流溫度曲線因組件、基板等的狀態(tài)以及回流爐的式樣而有所不同，事前不妨多做實驗。 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH)