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無鉛低溫無鉛錫膏化學物質含量：
Sn：42±0.5； Bi：58±0.5；Sb<0.02；Pb<0.01；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003
熔點：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸強度：22MPa
RLS-SCA307 無鉛錫膏熔點：217-227℃；比重：7.4g/cm3；拉伸強度：51MPa
化學物質含量：
Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0．3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002;
1.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，無凹陷和結塊現象。
2.在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性。
3.回焊時產生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點飽滿均勻，強度高，導電性能優(yōu)
4.印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度，在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性。
