“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：冷鑲嵌王無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!冷鑲嵌王”屬國內，冷鑲嵌王的優(yōu)點就是不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。冷鑲嵌王適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，冷鑲嵌王節(jié)省設備投資和能耗，同時冷鑲嵌王將讓您再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內部組織變化 “水晶王”,顧名思義就是象水晶一樣，鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。水晶王的優(yōu)點是價格低，經濟實用，并且水晶王固化時間只需要30分鐘就可以了。水晶王適用于各種材料，特別是在PCB、SMT等電子行業(yè)尤為突出。 “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，由于環(huán)氧王在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；當環(huán)氧王和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；但是一個確定就是固化時間比較長，大約需要3個小時左右。冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；環(huán)氧王能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；同時，環(huán)氧王的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，環(huán)氧王非常適合空隙樣品。 熱鑲嵌料（HM）系列適用國內、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。 品名 代碼 顏 色 適用對象 特 征 熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣使用 磨去速度快 HM2 黑 色 導電樣品 磨去速度中 HM3 黑 色 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4 紅色 孔隙樣品等 磨去速度中 HM5 透 明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制樣使用 磨去速度快 HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王 CM1 透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 水晶王 CM2 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) 價格低，經濟實用 固化時間：30分鐘 環(huán)氧王 CM3 透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 屬環(huán)氧樹脂類 固化時間：約3小時 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。一般常用的規(guī)格有Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 。 聯(lián)系人：張迎春13760247025 崔選增13417383587 QQ:1042302802 skype:sztyhkj 貿易通：sztyckj E-mail: sztyhkj@126.com MSN: spring_1109@hotmail.com