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韓國元化學(xué)（WON CHEMICAL）公司推出的WE-1007NBLA是單組分熱固化型底部填充膠水，產(chǎn)品鹵素含量低，可返修，適用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。
產(chǎn)品特性
• 優(yōu)異的儲存穩(wěn)定性能
• 低粘度快速流動性能
• 無鉛且適應(yīng)無鉛制程
• 符合ROHS環(huán)保要求
• 符合低鹵的環(huán)保要求
• 較佳可返修可重工性
• 通過五百次跌落試驗(yàn)
該產(chǎn)品基本參數(shù)如下：
化學(xué)類型： 環(huán)氧改性
外 觀： 黑色
粘 度： 4000±1000cps
固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應(yīng)用： 底部填充
返修性能： 優(yōu)越的返修性能
詳細(xì)技術(shù)參數(shù)請咨詢代理商N(yùn)EWBONDER索取TDS&MSDS資料
韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL環(huán)氧樹脂，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。
