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替代金線的產(chǎn)品，價(jià)格低廉，相對(duì)于金線的價(jià)格可降低40﹪-50﹪，通過十年來的技術(shù)攻關(guān)，產(chǎn)品的質(zhì)量、性能都得到不斷的提升，在通過調(diào)試好焊線過后的拉力、推力都能夠超過金線的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于封膠過后的老化、測(cè)試都有一個(gè)不錯(cuò)的數(shù)據(jù)，能很好的控制因膠水膨脹而造成的金線拉斷的現(xiàn)象，通過對(duì)合金線封裝的產(chǎn)品進(jìn)行冷熱沖擊，達(dá)到98﹪的成品率！ 通過這一系列的測(cè)試后，使我們更相信這款產(chǎn)品對(duì)客戶有很好的優(yōu)勢(shì)空間！
《1》銀基鍵合合金線是專門針對(duì)各種集成電路及LED發(fā)光管的封裝；
《2》由5N<99.999>的度銀材料添加微量合金微量元素而制成的合金鍵合絲；
《3》單晶體結(jié)構(gòu)，表面鍍金并經(jīng)過復(fù)合材料處理，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；
《4》非常好的表面抗氧化性；
《5》具有和鍵合金絲完全相同的球硬度和線材硬度，所有鍵合壓焊參數(shù)和金絲基本全相同，應(yīng)用簡(jiǎn)單；
《6》的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，遠(yuǎn)高于鍵合金絲約30--35；
《7》封裝后的產(chǎn)品性優(yōu)于鍵合金絲打樣封裝的LED產(chǎn)品；
《8》成本低廉，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，可大大降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。
