半導(dǎo)體清洗機(jī) 該設(shè)備是用于半導(dǎo)體芯片清洗的專用設(shè)備，配氮?dú)?、噴淋水*，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級(jí)清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設(shè)備采用NPP防腐型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體設(shè)備清洗工藝的理想設(shè)備?？商峁?-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設(shè)備,設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)可按用戶要求定做。 硅片腐蝕清洗機(jī) 腐蝕機(jī)適用于半導(dǎo)體工藝中對(duì)硅片周邊進(jìn)行濕法化學(xué)腐蝕形成均勻一致的斜角，本設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，適用于規(guī)模生產(chǎn)。本設(shè)備是由電氣控制、機(jī)架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機(jī)溶劑槽、酸槽、堿槽構(gòu)成。硅片腐蝕機(jī)管路部分為工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用氣動(dòng)閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動(dòng)完成。電控部分：人機(jī)界面為觸摸屏，方便美觀。 半導(dǎo)體硅（芯）片清洗機(jī) 該設(shè)備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質(zhì)，是硅（芯）片生產(chǎn)過(guò)程中重要工序。設(shè)備主要技術(shù)特點(diǎn)：1.的控制系統(tǒng)；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設(shè)置和存儲(chǔ)工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調(diào)節(jié)6.在線電阻率檢測(cè)水質(zhì)；7.清洗后氮?dú)飧稍锬K；8.自動(dòng)排水裝置；9.對(duì)硅片定位框架的安全定位。設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)可按用戶要求定做。 全自動(dòng)硅片清洗機(jī) 產(chǎn)品概述： 伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)械手臂，清洗過(guò)程中無(wú)需人工操作。 通過(guò)PLC實(shí)現(xiàn)控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝，可同時(shí)運(yùn)行多條工藝。 自動(dòng)化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性。 自動(dòng)氮?dú)夤呐菅b置可有效提品質(zhì)量，縮短清洗時(shí)間?？蛇x裝層流凈化系統(tǒng)及自動(dòng)配酸裝置。 晶片清洗機(jī) 本設(shè)備適用于2寸--8寸晶片清洗，工藝過(guò)程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時(shí)控制，到時(shí)給予結(jié)束提示音。結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：本設(shè)備為柜體式，設(shè)備操作門(mén)可分為：上下推拉門(mén)和折疊門(mén)，并帶有透明窗。槽體材料為德國(guó)PP板，外形美觀實(shí)用。設(shè)備超聲、加熱清洗時(shí)間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個(gè)清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國(guó)氮?dú)?和水*。電控部分為正壓保護(hù)方式，配有緊急停機(jī)及報(bào)警裝置。